AMD发布新系列AI芯片MI350，称新芯片性能优于英伟达

当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了(le)AMD新系列AI芯片MI350，并将(jiāng)该系列芯片与英伟达(wěidá)做了对比。 苏姿丰称，自2年前推出Instinct MI300X，AMD每年都(dōu)会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè)，AMD实现了Instinct系列史上最大(zuìdà)的一次性能飞跃。MI350系列将是(shì)有史以来最先进的AI平台。 据介绍，MI350系列包含MI350和MI355，两款(liǎngkuǎn)芯片使用同样的(de)(de)硅片，区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以MI355为例，该芯片支持最新(zuìxīn)的数据格式，例如FP4，使用最新的HBM3E内存，内存达288GB，晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以(kěyǐ)在单个GPU上运行超5200亿参数(cānshù)的模型。相比上一代MI325，MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍，MI350系列的内存容量是英伟达(wěidá)GB200的1.6倍，在(zài)多个(duōgè)精度下的运算表现优于(yōuyú)英伟达GB200和B200。在FP4精度下，当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens（词元(cíyuán)），表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案(jiějuéfāngàn)相比，客户投资MI355，每美元的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。 按照规划，AMD2023年推出Instinct系列的(de)MI300X芯片(xīnpiàn)，2024年推出MI325X，这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍，通过推出MI300X和MI325，AMD的芯片已经在(zài)(zài)微软(wēiruǎn)、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署，在过去9个(gè)月里，AMD新增了很多Instinct客户。目前，头部的10个AI厂商中，有7家在自家(zìjiā)的数据中心使用Instinct，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出的MI350系列(xìliè)芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新的CDNA4架构(jiàgòu)。苏姿丰表示(biǎoshì)，MI355在(zài)本月早些时候开始生产出货，第一批合作伙伴将(jiāng)在第三季度推出相关(xiāngguān)平台和公有云实例。她表示，在MI355之后，AMD已经在深入开发下一代的MI400，MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示，OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作，他期待后续MI450的表现。 除了AI芯片，苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于(yú)2026年(nián)正式(zhèngshì)面世，使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在GPU领域是(shì)英伟达(wěidá)的主要竞争对手，也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐(bùfá)，加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达，但AMD相关的收入与英伟达相比(xiāngbǐ)仍有较大差距。2025年(nián)第一季度，AMD营业额74亿美元(yìměiyuán)，其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年(cáinián)一季度，英伟达营收441亿美元，其中数据中心收入为391亿美元。 苏姿丰此次也谈到AMD的投资(tóuzī)布局和对行业的展望。 苏姿丰称，人工智能系统(xìtǒng)正在变得超级复杂，全栈解决方案因此十分关键(guānjiàn)。在过去几年，AMD显著扩大了对外投资，包括(bāokuò)完成了对ZT Systems的投资，增强了AMD设计大规模数据中心(shùjùzhōngxīn)的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈(duīzhàn)的能力。在过去一年中，AMD进行了超25起战略融资。 “去年我预测(yùcè)数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上(yǐshàng)，2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析人士而言，这看起来是一个(yígè)非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况，我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称，推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量，推理需求(xūqiú)未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外，AI也将部署在每个边缘系统中。 苏姿丰预测，未来(wèilái)几年，将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面(fāngmiàn)的机会(jīhuì)，AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施，现已积极参与40多个相关项目(xiàngmù)。“从位于美国的世界最快的超级计算机，到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张(kuòzhāng)，再到世界各地掀起的新一波人工智能部署(bùshǔ)，这是市场(shìchǎng)中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。 (本文来自(láizì)第一财经)