AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了(le)AMD新系列AI芯片MI350,并将(jiāng)该系列芯片与英伟达(wěidá)做了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都(dōu)会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè),AMD实现了Instinct系列史上最大(zuìdà)的一次性能飞跃。MI350系列将是(shì)有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款(liǎngkuǎn)芯片使用同样的(de)(de)硅片,区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新(zuìxīn)的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以(kěyǐ)在单个GPU上运行超5200亿参数(cānshù)的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的内存容量是英伟达(wěidá)GB200的1.6倍,在(zài)多个(duōgè)精度下的运算表现优于(yōuyú)英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元(cíyuán)),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案(jiějuéfāngàn)相比,客户投资MI355,每美元的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的(de)MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在(zài)(zài)微软(wēiruǎn)、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署,在过去9个(gè)月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家(zìjiā)的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的MI350系列(xìliè)芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新的CDNA4架构(jiàgòu)。苏姿丰表示(biǎoshì),MI355在(zài)本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将(jiāng)在第三季度推出相关(xiāngguān)平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于(yú)2026年(nián)正式(zhèngshì)面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是(shì)英伟达(wěidá)的主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐(bùfá),加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比(xiāngbǐ)仍有较大差距。2025年(nián)第一季度,AMD营业额74亿美元(yìměiyuán),其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年(cáinián)一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的投资(tóuzī)布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统(xìtǒng)正在变得超级复杂,全栈解决方案因此十分关键(guānjiàn)。在过去几年,AMD显著扩大了对外投资,包括(bāokuò)完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心(shùjùzhōngxīn)的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈(duīzhàn)的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测(yùcè)数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上(yǐshàng),2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个(yígè)非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求(xūqiú)未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰预测,未来(wèilái)几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面(fāngmiàn)的机会(jīhuì),AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目(xiàngmù)。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张(kuòzhāng),再到世界各地掀起的新一波人工智能部署(bùshǔ),这是市场(shìchǎng)中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自(láizì)第一财经)
当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了(le)AMD新系列AI芯片MI350,并将(jiāng)该系列芯片与英伟达(wěidá)做了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都(dōu)会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列(xìliè),AMD实现了Instinct系列史上最大(zuìdà)的一次性能飞跃。MI350系列将是(shì)有史以来最先进的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款(liǎngkuǎn)芯片使用同样的(de)(de)硅片,区别在于MI355支持(zhīchí)更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新(zuìxīn)的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以(kěyǐ)在单个GPU上运行超5200亿参数(cānshù)的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的内存容量是英伟达(wěidá)GB200的1.6倍,在(zài)多个(duōgè)精度下的运算表现优于(yōuyú)英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元(cíyuán)),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案(jiějuéfāngàn)相比,客户投资MI355,每美元的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照规划,AMD2023年推出Instinct系列的(de)MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在(zài)(zài)微软(wēiruǎn)、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署,在过去9个(gè)月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家(zìjiā)的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的MI350系列(xìliè)芯片(xīnpiàn)则采用AMD最新的CDNA4架构(jiàgòu)。苏姿丰表示(biǎoshì),MI355在(zài)本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将(jiāng)在第三季度推出相关(xiāngguān)平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续MI450的表现。
除了AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于(yú)2026年(nián)正式(zhèngshì)面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在GPU领域是(shì)英伟达(wěidá)的主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐(bùfá),加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比(xiāngbǐ)仍有较大差距。2025年(nián)第一季度,AMD营业额74亿美元(yìměiyuán),其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年(cáinián)一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的投资(tóuzī)布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统(xìtǒng)正在变得超级复杂,全栈解决方案因此十分关键(guānjiàn)。在过去几年,AMD显著扩大了对外投资,包括(bāokuò)完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心(shùjùzhōngxīn)的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈(duīzhàn)的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测(yùcè)数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上(yǐshàng),2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个(yígè)非常大的(de)数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求(xūqiú)未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰预测,未来(wèilái)几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面(fāngmiàn)的机会(jīhuì),AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目(xiàngmù)。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张(kuòzhāng),再到世界各地掀起的新一波人工智能部署(bùshǔ),这是市场(shìchǎng)中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自(láizì)第一财经)



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